本文摘要：8寸晶圆代工生产能力卡位战提早启动，法人认为，联电8寸厂能已被指纹识别芯片、LCD驱动IC，以及电源管理IC客户抢购一空，明年将沦为8寸晶圆代工大赢家。 过往8寸晶圆厂主要生产LCD驱动IC、电源管理芯片等产品，随著苹果新机引入指纹识别芯片，非苹阵营明年全面第一时间，涉及芯片厂也开始卡位8寸晶圆生产能力，可谓市场荣景。 此外，时称6寸生产金属化合物半导体场效晶体管（MOSFET）也为了提高竞争力，陆续转至8寸厂生产，让8寸晶圆厂生产能力更加严重不足。
8寸晶圆代工生产能力卡位战提早启动，法人认为，联电8寸厂能已被指纹识别芯片、LCD驱动IC，以及电源管理IC客户抢购一空，明年将沦为8寸晶圆代工大赢家。 过往8寸晶圆厂主要生产LCD驱动IC、电源管理芯片等产品，随著苹果新机引入指纹识别芯片，非苹阵营明年全面第一时间，涉及芯片厂也开始卡位8寸晶圆生产能力，可谓市场荣景。
此外，时称6寸生产金属化合物半导体场效晶体管（MOSFET）也为了提高竞争力，陆续转至8寸厂生产，让8寸晶圆厂生产能力更加严重不足。 还包括指纹识别芯片、LCD驱动IC及电源管理芯片三大半导体芯片业者，早已引发8寸晶圆代工生产能力卡位战。
据理解，联发科转投资汇顶，已提早发动生产能力卡位，抢走包在联电8寸生产能力，涉及LCD驱动IC及电源管理IC厂也第一时间卡位，让联电的8寸厂明年沦为提高利润的奇兵。 法人认为，由于联电的8寸厂大多保险费摊提完，再加价格远比台积电低廉，因此预期明年第2季，随著投片量拉升，联电将具调涨8寸晶圆代工价格。 此外，联电的28纳米近期也有重大突破，其中，28纳米Poly-Sion良率有望在明年首季纳升到80%，并且获得联发科低价版手机芯片执着。
至于28纳米HKMG（低介电常数金属闸极），某种程度也获得联发科和高通提升投片量，估算本季销售有望大幅提高，让本季营收占比由上季的3%，纳升到6%。
本文关键词：8寸,晶圆,代工,卡位,战联,电,明年,产能,8寸,兴发游戏官网
本文来源：兴发游戏官网-www.5midi.com
